如何应对美国芯片法案?专家:中国也可以出一个“芯片法案”

 服务项目     |      2022-10-02 12:46

中美在科技领域的博弈日趋白热化。当地时间8月9日,美国总统拜登签署《芯片和科学法案》。该法案包含527亿美元的本土芯片产业补助与240亿美元为期四年的25%税收抵免,还要求获得美国政府补助的公司,10年内不能在中国大陆发展精密芯片(一般指28纳米以下的芯片)的制造。

该法案对于中国乃至世界的半导体产业有何影响?中国要如何破局?中国的半导体产业未来应如何发展?8月12日,凤凰网财经《封面直播》对话国家发改委宏观经济研究院研究员、中国驻日大使馆前一等秘书崔成,深入解读美国《芯片和科学法案》。

因为美国借助《美日半导体协议》对日本半导体的打压,日本在经济、科技等方面迅速沉寂,那么中国可以从中吸取什么教训?崔成认为可以拉更多盟友。如三星、台积电等半导体企业,加强与他们的合作。当前在半导体领域的合作,包括芯片进口额等,应该维持并加强下去。

他进一步表示,相关美国半导体企业出于竞争优势考量,也不支持拜登的“芯片法案”,最好的例证就是法案签署后美国半导体企业股票大跌。就算美国企业拿到补贴,不来中国设厂,但其他国家企业进来(中国),从产业链及市场角度考量,对美国企业降低成本、提高竞争力都是不利的。

另一方面,“中国可以出(‘芯片法案’),也可以搞个相关产业联盟。”崔成表示。事实上亚洲国家,包括日韩,他们本身也希望跟中国发展更紧密的经贸关系,依托中国市场,加强彼此合作,把产业链做的更完善。

而该法案会是什么样呢?崔成表示,如果中国要出相关法案,肯定不是美国那种以自我为主的法案,而是要推动多边双赢或者多赢、以地区产业链更好的合作为核心的法案,以促进半导体产业更好的发展。